在人工智能、5G通信、新能源汽车三浪叠加的浪潮中，有一个产业正悄然改写全球电子信息产业的竞争格局——这就是被称为“电子系统之母”的印刷电路板（PCB）产业。从AI服务器里的高多层板到新能源汽车的车载雷达基板，从800G光模块的高频高速板到卫星通信的特种PCB，这个看似传统的产业正经历着前所未有的技术升级与价值重构，全产业链呈现出量价齐升的繁荣景象。
上游原材料：高端突破打破垄断
电子玻纤布作为PCB的“骨架”，正成为AI时代的香饽饽。普通电子布已满足不了GB200等先进AI服务器的需求，Low Dk（低介电常数）玻纤布因能减少信号传输损耗，需求同比激增75%。宏和科技作为全球超薄电子布龙头，市占率达30%，其通过台光电子认证切入英伟达供应链，Low Dk布单价较普通产品暴涨50%，订单排期已到2026年。中国巨石也不甘示弱，将电子布产能提升至40亿米/年，高端产品占比跃升至35%，国产替代步伐加速。
铜箔领域同样好戏连台。HVLP（超高延展性极薄）铜箔是AI服务器PCB的“神经纤维”，但受铜价高企和锂电产能挤占影响，缺口持续扩大。中一科技实现HVLP铜箔批量供货，产品打入英伟达DGX系统，复合集流体技术更让其在竞争中占得先机。诺德股份作为全球前三的电解铜箔玩家，6μm极薄铜箔良品率达92%，远超行业平均水平，高端产能扩产计划正抓紧落地。
树脂环节则上演着国产逆袭。双酚A价格逼近历史高点，推动高端环氧树脂涨价，而碳氢树脂等高端产品长期被日企垄断的局面正被打破。宏昌电子的碳氢树脂通过英伟达、英特尔认证，珠海基地投产后产能将暴增140%；东材科技的特种树脂绑定生益科技，在高频覆铜板领域占据一席之地，成本传导能力凸显。
中游覆铜板：量价齐升成定局
覆铜板（CCL）作为PCB的直接原料，正站在产业风口。建滔、生益等龙头接连提价10元/张，铜箔与树脂的成本上涨顺畅传导至下游。更关键的是，AI服务器单机覆铜板价值量达传统服务器的3-5倍，800G光模块和汽车雷达的普及更让高频高速基板需求井喷。金安国纪凭借自有玻纤布降本，2024年利润预计达13-15亿元；生益科技作为800G光模块基板核心供应商，通过英伟达认证的产能占比提升至28%，增长动能强劲。
国产替代在此环节加速突破。华正新材的汽车雷达基板绑定华为问界，在77GHz毫米波雷达领域市占率达22%；南亚新材的高频高速基板适配5G基站，Q1毛利率提升1.67个百分点。中英科技的卫星通信材料、高斯贝尔的雷达用覆铜板，纷纷打破国外垄断，高端市场国产化率从2020年的15%跃升至2024年的38%，未来增长空间广阔。
下游PCB制造：高端产能决胜未来
PCB制造端正上演“高端为王”的好戏。AI服务器驱动下，GB200单柜PCB价值量飙至17.1万美元，24层以上高多层板占比从12%升至28%，高阶HDI加工费溢价30%。胜宏科技作为英伟达核心供应商，GB200订单占比40%，2025年Q1净利暴增272%-367%；沪电股份AI服务器基板通过英伟达认证，汽车PCB业务增速40%，2024年净利润几乎是前两年总和，业绩爆发力惊人。
技术升级与产能布局双线并行。深南电路突破美光认证，ABF载板产能落地；景旺科技珠海基地60万平米HDI产能释放，AI服务器领域批量出货；逸豪新材的超薄铜箔打破进口依赖，支撑高阶PCB生产。海外布局同样火热，胜宏科技、深南电路、沪电股份纷纷加码泰国产能，贴近客户集群，规避贸易风险。
从玻纤布到PCB，这个贯穿电子信息产业的关键链条，正从“中国制造”向“中国智造”跨越。在AI与新能源汽车的双重驱动下，具备技术壁垒、客户资源和产能优势的企业，将在这场产业革命中抢占先机，书写属于中国PCB产业的黄金时代。
